光刻工程师岗位职责（3篇范文）

第1篇 光刻工程师岗位职责

职责描述:

1. 负责光刻机及光刻相关设备的安装调试、验收、及异常情况的处理;

2. 负责光刻工艺的开发和固化(包括光刻胶的选择和涂布、曝光、显影等);

3. 参与新产品导入流程工作,制定新产品在线工艺参数;

4. 负责解决光刻工序日常工艺异常;

5. 日常监控数据进行spc分析;

6. 对现有工艺进行优化,实现工艺窗口最大化,能耗最低化,操作简单化;

7. 负责光刻相关文件的编制及修订;

8. 负责光刻掩膜版的设计与管理;

9. 对技术员,操作员进行针对其岗位的培训,确保其具备相应的能力;

10. 领导指派的其他工作。

任职条件:

1. 熟悉aligner、stepper、track设备操作及工作原理;

2. 能熟练使用l-edit软件制图;

3. 熟悉光刻机的aberration测试方法;

4. 掌握doe方法,熟练运用数据统计,工艺模拟等技能支持合理的实验设计;

5. 具备一定学习理解能力、判断分析能力,能熟练使用office、matlab等软件,有行业相关的英文读写能力;

6. 具备良好的团队合作精神,能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力;

7. 诚实守信、善于思考,性格积极主动、有创新精神;

8. 有较强的责任心及敬业精神,身体健康,积极向上。

9.有apd、pin或fpa芯片制作工艺工作经验者优先考虑。

第2篇 光刻设备工程师岗位职责

光刻设备工程师 一,光刻工程师

工作职责:

1.黄光设备move in以及验收;

2.定义机台相关 sop;

3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低;

4.调试机台参数以满足研发需求;

5.异常分析以及处理。

任职需求:

1.拥有半导体8寸黄光设备经验,熟悉半导体设备tel,nikon; stepper,lamination,aligner机台;

2.良好的学习能力以及沟通能力;

3.能接受无尘室工作以及适当的加班;

4.具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先;

5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蚀刻设备的经验优先。

二、黃光工程師

岗位需求:

1.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备lam,amat机台(干法蚀刻1人)。

2.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备wet机台kaijo/dns/scientech (湿法蚀刻1人)。

3.良好的学习能力以及沟通能力。

4.能接受无尘室工作以及适当的加班。

岗位职责:

1.蚀刻设备维修保养以及工艺调试。

2.定义机台相关 sop。

3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低。

4.调试机台参数以满足研发需求。

5.异常分析以及处理。

一,光刻工程师

工作职责:

1.黄光设备move in以及验收;

2.定义机台相关 sop;

3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低;

4.调试机台参数以满足研发需求;

5.异常分析以及处理。

任职需求:

1.拥有半导体8寸黄光设备经验,熟悉半导体设备tel,nikon; stepper,lamination,aligner机台;

2.良好的学习能力以及沟通能力;

3.能接受无尘室工作以及适当的加班;

4.具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先;

5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蚀刻设备的经验优先。

二、黃光工程師

岗位需求:

1.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备lam,amat机台(干法蚀刻1人)。

2.拥有半导体8寸蚀刻设备经验,熟悉半导体设备wet机台kaijo/dns/scientech (湿法蚀刻1人)。

3.良好的学习能力以及沟通能力。

4.能接受无尘室工作以及适当的加班。

岗位职责:

1.蚀刻设备维修保养以及工艺调试。

2.定义机台相关 sop。

3.机台parts 管理维护以及后续维修,成本降低。

4.调试机台参数以满足研发需求。

5.异常分析以及处理。

第3篇 光刻工艺工程师岗位职责

岗位要求:

1.负责光刻模块日常工作;

2.光刻模块系统文件编写与更新;

3.维护光刻工艺稳定,排除产线异常;

4.开发与光刻模块有关的新工艺。

任职需求:

1.本科及以上学历,光学、电子工程、半导体物理、物理、化学、材料等专业;

2.40周岁以下,有半导体光刻工艺3年及以上工作经验,精通半导体光刻工艺制程。