配不上是图上标温度,文字还在说“局部温升明显”。热图说明必须三句话:最高温点在哪(器件名+引脚位)、对应工况(负载率+环境温度)、是否超器件规格书限值。第二句写温度梯度,比如“芯片中心到边缘温差达22℃,散热路径受阻”。第三句给动作,像“需在芯片右侧增开通风孔”。