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集成电路的实习报告(精选2篇)

发布时间:2026-10-05 热度:34

集成电路的实习报告 篇1

适用场景:芯片研发初期测试、电子专业学生实习

内容看点:芯片逆向设计流程、电子专业实习体验

行文逻辑:照相→提图→仿真

太湖之滨,惠山脚下,运河岸边,惠河路旁。

绿荫掩映之中,座落着国内早的专业集成电路所—电子科技集团公司某所。该所曾在我国集成电路发展的各个阶段、多个领域过卓有的工作,出我国集成电路的先进。十余年来,该asic、dsp、cpu等硅vlsi的研发、生产为主攻方向,将国内cmos技术从3微米提升到0.5微米,的集成规模也从2000门到40万门,为我国半导体集成电路的发展了。

xxxx年7月18日,我怀着兴奋而又忐忑的心情,乘坐207路公交车来到该所,开始了以集成电路逆向设计为题的为期两周的实习。拜师我兴奋,是找到了在国内小有名气的实习。

我忐忑,是即将面临陌生的环境和众多的高人。

好在入所伊始,有随和热情、德高望重的老师将集成电路逆向开发的各道工序、赵钱孙李周吴郑王诸工一一引介。寒暄几句、套套近乎,一路拜师下来,觉得心里踏实了许多。

逆向设计的概念我原已耳闻,它是指从产品原型的测绘,进而获取产品的数字模型,并cad/ace/camcims等先进技术对其,从而设计的工程方法。那么,集成电路的逆向设计是怎样的流程?其各道工序又如何?

门已进,师已拜。接下来,就让我一睹集成电路逆向设计的庐山真面目,看看集成电路逆向设计究竟是怎样的流程,试试集成电路逆向设计的各道工序如何操作吧!

学艺

找一块有用的芯片,照照相、制制版、提提图、画画图、仿仿真,芯片电路就反求了;编编工艺、设计设计工装、将生产线开动,芯片又做了;再做做测试、老化老化,芯片就可市了。这集成电路逆向开发的各道工序、完整流程。

但两周的实在短暂,先一下集成电路的逆向设计,体会一下照相、提图、画图及仿真的设计过程,编工艺以后的工序就以后再说吧。

照相

在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品显微图像采集。

与测量三维实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数,使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后,按下拍照按钮便可一幅显微图像的采集。取决于电路的规模和放大倍数,一层电路需要在拍摄多幅图像后拼凑,多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于拼凑和对准操作。

操作简单易学,轻松搞定一切。

显然,这时微电子工艺课程中的内容可派上用场。

随便估算一下:该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。这意味着它已足以对付采用先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。

提图

将在显微图像自动采集平台上的电路图打印在相纸上后人工提图。

这时,学过的数字电路又派上了用场。一天之内,我从提取逻辑门到提取触发器,提图速度突飞猛进,顺理成章地受到某工表扬。但简单劳动毕竟是简单劳动,一长便觉提取原理图的工作枯燥乏味,提来提去怎么都提不起精神。

据,电路原理图分析系统trace多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取电路原理图编辑等强大功能,版图分析系统layxtvg.comout则可多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验设计规则的统计和提取。

不知为何不用先进的软件系统自动提图?

但据某工说,人往往容易过分夸大电脑的作用,其实如同翻译软件一样,完美!

集成电路的实习报告 篇2

适用场景:电子元件焊接练习、电路板组装培训

内容看点:焊接技术入门指导、电路板实操技巧、电子元件安装要点

行文逻辑:学习电烙铁使用→准备焊接材料→加热焊件→送入焊丝→移开烙铁

一、实习内容:

1、了解电烙铁的使用。

2、学会熟练使用电烙铁及焊锡丝在电路板上焊接铜丝。

二、实习器材及介绍:

1、电烙铁:由烙铁头、加热管、电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁,功率在20—30w之间,其优点是功率小,热量集中,适于一般元件的焊接。

2、钳子、镊子各一把,细铜丝若干。

3、焊锡丝:由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低,易与铜、铁等金属结合,焊接强度合适,电阻率低等优点因此是用于焊接合适材料。

4、印刷电路板(PcB板):硬制塑料板上印有铜制焊盘,可将一些电子元件焊在其上。

三、原理简述:

电烙铁是加热工具,可将烙铁头加热到250摄氏度左右,在此温度下,焊锡便可融化为熔融状态,此时便可将与锡相亲的铜制元件与PcB板上铜制电路焊接在一起。

焊锡线为锡铅合金,通常用于电子设备的锡焊,其锡铅比为:60:40。它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。烙铁头在正常使用下氧化得很快,清理办法是:将烙铁头在有松香的烙铁板获湿海绵上轻轻摩擦。

四、实习步骤:

1、学习电烙铁的基本使用方法和焊接技巧,焊接的基本方法由以下及步组成:

(1)剪金属丝:将铜丝加工成弯钩,将其插入电路板

(2)准备施焊:左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁(烙铁头应保持干净,并且上锡处随时处于施焊状态)。

(3)加热焊件:把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触,加热焊盘。

(4)送入焊丝:待焊盘达到温度时,同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。

(5)移开焊丝:待焊锡丝熔化一定量时,迅速撤离焊锡丝。

(6)移开烙铁:最后撤离电烙铁,撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向

2、在电路板上练习焊接。

五、实习小结及心得:

焊接练习在电装实习中可以说是最基础最简单当然也是最重要的一部分,只有仔细认真的`练习,熟悉并掌握了焊接技术才能使下一步的实验顺利进行,否则将会给下一步的试验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单,实际上有着很高的技术要求,首先焊点必须光滑光亮,不能弄成虚焊,否则看似结实的焊点其实一晃就坏,得不偿失;当然更不能和其它焊点连接,否则就会造成电路板的短路或开路,焊点分布密集。其次焊接的速度必须快,否则会使电路板损坏并造成工作速度缓慢焊接练习很枯燥,但对后面的试验意义重大,所以这一环节必须认真对待,必须扎实的练习才行。

通过两天的焊接练习,让我真正掌握了一门技术,使我这两天中学会了电烙铁使用及简单的电路焊接这对后面试验的顺利完成有着不可磨灭的作用。

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写集成电路实习报告常见误区

1 写成每天几点打卡、吃了几顿饭的日记体,把操作过程缩成“参与芯片测试”这种虚话。
2 抄思政课笔记,堆砌“严谨求实”“团队协作”这种贴纸式短语。
3 大段复制企业宣传稿,连成立年份和注册资本都照搬,却写不出自己每天推开的是哪扇门。

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