半导体工程师岗位职责怎么写（精选8篇）

【第1篇】半导体工程师岗位职责怎么写550字

半导体封装技术工程师岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

【第2篇】半导体产品工程师岗位职责怎么写250字

半导体产品工程师 根据客户的需求，进行新产品的策划及整体开发工作

负责新产品的设计，包括结构设计、框架设计、配线图等图面设计等

负责设计方案的验证、评价及量产移行

有1年以上工艺工程师工作经验，有产品开发及设计工作经验者优先;

可以使用cad进行制图

会日语优先 根据客户的需求，进行新产品的策划及整体开发工作

负责新产品的设计，包括结构设计、框架设计、配线图等图面设计等

负责设计方案的验证、评价及量产移行

有1年以上工艺工程师工作经验，有产品开发及设计工作经验者优先;

可以使用cad进行制图

会日语优先

【第3篇】半导体芯片工程师岗位职责怎么写1100字

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师 职位不限于一下，更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi，有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ，有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab，半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨) as a td module engineer， you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies， drive development efforts prior to device ramp， define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.

1)process develop and continue improve，set up process requirement

2)process window enlarge

3)new tool evaluation

4)cycle time reduction and cost down

5)maintain process stable

任职资格

1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics， material， physical， or related majors

2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.

3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment， including: scanner/track and materials.

4.proficient in statistics， data analysis， design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography， polarized illumination.

5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 职位不限于一下，更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理 各方向

diff pe缺depart 44级以上

设备 含封测设备等3年以上经验可应聘 主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

二、pie:

pi，有经理和以上层级的职缺

pie

mi量测

ye ，有经理及以上层级的职缺

wya电性测试 有经理和以上层级的职缺

三、td(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

thin film-pe

diffusion-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

thin film-ee

diffusion-ee

wet-ee

六、q

al 失效分析

ehs

pqe

product qe

subcon qe

cqe 经理

re head

qs

七:device

关键词:fab，半导体 、 晶圆厂、 芯片 、 设备工程师、 设备经理 、 section manager 、 工艺工程师、 工艺经理、 ee工程师、 pe工程师、 diff(扩散)、 furnace(炉管)、wet(湿刻)、imp(离子 注入)、rtp(快速热处理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理气相淀积)、cvd(化学气相淀积) etch(刻蚀)- wet干法蚀刻 dry湿法蚀刻 litho(光刻) cmp(化学机械研磨)

【第4篇】半导体器件应用工程师岗位职责怎么写200字

研发方向:光电半导体器件(led及模组)应用开发与产品设计

岗位职责

开发光电半导体器件与模组的新应用

设计光电半导体器件结构与功能

应用技术开发

应用客户开发

职位要求:

光学、光电工程、电子学等学科，光电半导体与模组相关研究方向;

硕士及以上学历;或一本学历并具有4年以年同行业工作经验

熟悉光电器件结构与原理、光电器件设计、应用和性能测试方法;

良好的团队合作能力。

良好的逻辑思维与英文表达能力;

【第5篇】半导体材料工程师岗位职责怎么写250字

岗位职责:

1、负责半导体制造过程材料的开发，组织协调项目进度符合客户需求，并最终产生有效配方。

2、负责接洽客户需求，明确开发方向，并开发有效的实验方法，以确保实验数据真实、有效。

3、负责产品原料、仪器设备的筛选与评估，确保其满足实验与转产需求。

4、负责新产品生产转移过程的，生产工艺、检测方法与标准、采购标准等材料的数据收集与编撰。

岗位要求:

1、 化学相关专业本科及以上学历;

2、 具有优秀的团队合作精神和创新精神;

3、 具有良好的实验室操作技能、仪器使用和分析能力;

4、具有较好的英语基础，能翻译英文资料。

【第6篇】半导体行业工程师岗位职责怎么写600字

半导体行业销售工程师 销售工程师(光刻机的激光器)

职位内容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

职位要求:

30-35岁

日语/英语口语流利

理工科专业，如机械设计类等

有半导体行业销售工程师的经验

善于并乐于与人沟通交流，抗压力强。 销售工程师(光刻机的激光器)

职位内容:

①represent the company to customers in all sales relevant activities

②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies

③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi

④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems

⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast

⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation

⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage

⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base

职位要求:

30-35岁

日语/英语口语流利

理工科专业，如机械设计类等

有半导体行业销售工程师的经验

善于并乐于与人沟通交流，抗压力强。

【第7篇】半导体设备服务工程师岗位职责怎么写150字

半导体设备服务工程师(日语熟练) 理工科专业

tokki装置对应，成都地区客户对应

与日方联络，机器对应，客户对应

长期出差，周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文，商务水平 理工科专业

tokki装置对应，成都地区客户对应

与日方联络，机器对应，客户对应

长期出差，周末加班

有赴日培训

语言:日语或者英文，商务水平

【第8篇】半导体封装工程师岗位职责怎么写500字

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价;

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感，具备良好的沟通交流能力，能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。