软硬件开发岗位职责（2篇范文）

第1篇 软硬件开发岗位职责

嵌入式软硬件开发 爱司凯科技股份有限公司杭州分公司 爱司凯科技股份有限公司杭州分公司,爱司凯 a)本科或以上学历,计算机、通信、电子信息工程或自动控制等相关专业;

b)精通c/c++语言编程,有良好的编程习惯和技巧及技术设计文档写作能力;

c)熟悉arm微控制器,对freertos、ucosii或linux或其它os系统有一定的经验,或熟悉dsp处理器,有使用ti处理器完成数字信号处理及接口控制等工作经验,或熟悉fpga开发,熟练掌握vhdl/verilog语言,能够熟练使用fpga开发工具;

d)英语四级以上,具备良好的外文文献阅读和翻译能力;

具有soc开发经验优先;

第2篇 嵌入式软硬件开发岗位职责

(一)硬件:

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、能熟练应用protel,ad,dxp等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。

(二)软件

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、精通c语言,熟悉pic、st等8位和32位单片机及arm,能熟练使用keil、iar、maplab等ide。

3、能独立完成bms项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。 任职资格:

(一)硬件:

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、能熟练应用protel,ad,dxp等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、pcb。

3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。

(二)软件

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、精通c语言,熟悉pic、st等8位和32位单片机及arm,能熟练使用keil、iar、maplab等ide。

3、能独立完成bms项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。